pastemask钢网层什么含义用途（smt钢网种类）

关于PCB板中各层的含义?

1、机械层：是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层：用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。丝印层：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。

2、silkscreen top：是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。Altium Designer中各层的含义：Signal layer（信号层）：信号层主要用于布置电路板上的导线。

3、——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。keepoutlayer ——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

PADS95中文破解版3264位免费精简版PADS95中文破解版3264位免费精简版...

1、Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。在PADS焊盘对话框中编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。

2、PADS5 完整版是所有功能都完整保留的，包括3D ，仿真，SI PI DFM 分析等功能全部都有。 PADS5 精简版，那是国内的人（maoyide） 精简的。 就是把那些不常用的功能，全部删掉了。只保留了常用的PCB 设计，和原理图设计。 如果电脑硬盘有空间。建议装完整版。

3、PADS VX5破解版是一款功能强大的PCB设计软件，软件内置各种强大线路板设计功能，可以帮助用户完成集成式射频设计、草图布线以及真正的3D设计，新设计存档和查看功能，可查看，比较，注释，审查您的进度PCB设计项目。

阻焊层和助焊层的作用是什么

助焊层其实为钢网——paste mask，是机器贴片时要用的，其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。

紫色是阻焊层。它的作用如下：防止焊锡外溢造成电路短路等问题。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以防止非焊接点被沾污焊锡等。可以有效的防潮保护好电路等。

而SolderMask，即阻焊层，则主要用于防止焊接过程中发生的短路和焊接不良。阻焊层通常是一层绝缘材料，覆盖在PCB的非焊接区域上，以防止焊锡在这些区域形成不必要的连接。阻焊层的存在可以大大提高PCB的焊接质量和可靠性，同时也有助于保护电路免受外部环境的影响，如潮湿、灰尘和化学物质等。

助焊层也就是allegro上所说的pastemask，也可以说是钢网层，通常开钢网和SMD焊盘是等大的，所以可以设计为一样大，而DIP之所以要大一些是因为通孔吃锡的锡量较表贴来说要大，无论是过波峰还是通孔再流都是这样，如果等大的话容易虚焊。

PCB助焊层跟阻焊层的区别?

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。

2、PCB阻焊层，字面意思就是阻止焊接，阻焊层最后做成PCB后也就是一般的蓝色、绿色、黑色PCB的颜色。助焊层就是容易焊接的地方，与阻焊层相反，一般就是元器件的引脚、大电流加焊锡的地方用到，也就是做好PCB后喷焊锡的那些地方。这些都是Top层、Bottom层以上的。

3、是的，PasteMask是助焊层，SolderMask是阻焊层。PasteMask，即助焊层，主要用于在SMT（表面贴装技术）贴片过程中，帮助焊膏准确地定位到PCB（印刷电路板）上的特定位置。助焊层通常是由一层特殊的涂层构成，它具有一定的粘附性，可以将焊膏固定在PCB的焊盘上，防止焊膏在焊接过程中流动或移位。

4、助焊层也就是allegro上所说的pastemask，也可以说是钢网层，通常开钢网和SMD焊盘是等大的，所以可以设计为一样大，而DIP之所以要大一些是因为通孔吃锡的锡量较表贴来说要大，无论是过波峰还是通孔再流都是这样，如果等大的话容易虚焊。

5、阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

6、protel99se阻焊和助焊层：阻焊层就是绝缘的，助焊层就是良好的导体。在做PCB电路板的时候，先铺上一层铜，在有助焊层的位置喷锡。在有阻焊层的位置喷“绿漆”。

PADS各层的用途和作用

assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）。

PADS是一款制作PCB板的软件。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。

MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。