substrate是什么的简单介绍

请教,PCB和Substrate有什么区别

PCB，一般指普通线路板（包含HDI），线宽间距较大，板较厚，一般会承载较大的元器件。Substrate，也叫SUB，一般叫做封装基板，线宽间距小，板较薄，一般用于承载芯片（Die），打线后进行封装。

封装基板与PCB的区别主要在于其应用特性和设计目的：定义与范畴：封装基板：是PCB中的一个特定术语，也称为Substrate。它专为半导体芯片的封装而设计，具有特定的功能要求。PCB：是更广泛的概念，涵盖了所有类型的印刷线路板，包括封装基板在内的多种类型。

封装基板与PCB的区别主要在于其应用特性和设计目的：定义与范围：封装基板：是PCB中的一个特定术语，也称为Substrate。它是半导体芯片封装的载体，专注于为芯片提供电连接、保护、支撑、散热和组装等功效。PCB：是一个更广泛的概念，它包括了所有类型的印刷线路板，封装基板只是其中的一种特殊类型。

PCB——印制（刷）电路板，包括基材和覆着在基材上面的印制导电图形（导线、焊盘和过孔等）；Substrate——基材。多为硬质或软质绝缘板材，用于承载印制导电图形。

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

什么是衬底?Substrate

1、衬底（substrate）：衬底是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片。它是半导体器件制造的基础，可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。外延（epitaxy）：外延是指在经过切、磨、抛等仔细加工的单晶衬底上生长一层新单晶的过程。

2、衬底（Substrate）和外延（Epitaxy）是半导体工艺中的两个核心概念，它们在半导体器件的制造过程中起着至关重要的作用，但各自的功能和特性存在显著差异。定义与作用 衬底：定义：衬底是指用于生长半导体外延层或直接制造半导体器件的基础支撑材料，通常为单晶体结构。

3、半导体衬底（substrate）是用于半导体器件制造的基础材料，通常是经过高度纯化和晶体生长技术制成的单晶或多晶材料。衬底晶片通常是薄而坚固的片状结构，其上会进行各种半导体器件和电路的制造过程。衬底的纯度和质量直接影响到最终半导体器件的性能和可靠性。